EN CN

IQC进料检验
公司来料我们均严格按照专业方法与技术进行检测,以保证产品的合格与安全。

A
X-ray检测   是非破坏性检测,对产品内部缺陷快速分析,X-ray可检测待测产品内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)Crack等异常。

 


BI-V电特性测量   提供DC组件及导体组件特性量测、电性能失效分析检测 (EFA Electrical Failure Analysis)、可测量样品各功能脚位的阻値差异,脚位数最多达1024 Pins

优势

1. 支持多种封装形式的Socket 

2. 快速比对出异常脚位的电位 

3. 多种量测模式可选择(EX: Pin-all,  pin-pin


                   
4. 自动对比结果


C: 芯片开盖检查   对于各种封装元件都能提供最佳的芯片开盖 (Decap)、去胶 (去除封胶,Compound Removal)方式

1. 封装体开盖(Decap)

LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片

2. 特殊开盖(Decap)

BacksideMEMS、封装材料制作、各式封装体拆解

3. 化学法蚀刻分析

弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗


案例分享(开盖后的图像)