提供DC组件及导体组件特性量测、电性能失效分析检测(EFA Electrical Failure Analysis)、可测量样品各功能脚位的阻值差异，脚位数最多达1024 Pins。
1.支持多种封装形式的 Socket;
2.快速比对出异常脚位的电位;
3.多种量测模式可选择
(EX: Pin-all, pin-pin);
4.自动对比结果。
对于各种封装元件都能提供最佳的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶,Compound Removal)方式。
1.封装体开盖(Decap)
LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片。
2.特殊开盖(Decap)
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解。
3.化学法蚀刻分析
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin 脚清洗。
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